Войти
Регистрация
Что бы не было вопросов, что такое скальпирование и зачем он нужен, окунемся в историю процессоров Intel. Поехали...
Давайте вернемся в 2011 год, что не так уж и далеко по меркам исторического континуума. После выхода Core и Nehalem компания анонсировала процессоры Sandy Bridge. И в их числе был поистине массовый бестселлер i7-2600K: относительно доступный (с тем-то курсом доллара), хорошо разгоняющийся, энергоэффективный и… с припоем под крышкой.
Модели Sandy Bridge – i5-2500K и i7-2600K – продавались как горячие пирожки, поскольку после не совсем удачных процессоров Nehalem они обладали целым рядом нововведений и собственными достоинствами.
Далее в 2012 выходит 3-е поколение под названием Ivy Bridge. Кому не известно, то корпорация Intel начиная с 3-го поколения процессоров, использовали термоинтерфейс под крышкой не припой, а какую-то свою, как прозвали в народе – жвачку, сделано это было для экономии, что приносило ещё больше дохода. Эта тема просто взорвала сеть, больше нельзя было разгонять процессоры под завязку. В скором времени народ вспомнил о скальпировании, применяя этот метод как единственный способ излечить процессоры от нового недуга. А надежды возложили на новое ядро, которое могло принести или хотя бы вернуть старые добрые 5 ГГц при воздушном охлаждении.
Так я скальпировал свой i7-3770К и выиграл в среднем около 25 градусов, что дало свободу разгону при низкой температуре. Фото:
Скальпировал при помощи тисков, методом сдвига.
Если присмотреться, то на моем процессоре а именно на крышке остались следы от тисков))...
В 2013 выходит 4-е поколение Haswell (i7-4770k), да-да, ещё один год, ещё одно поколение, по традиции чуть мощнее предыдущего, потому как AMD снова не смогла. Известно как самое горячее поколение. Процессоры разгонялись даже хуже предыдущего поколения, из-за чего многие до сих пор недолюбливают это поколение. Производительность этого поколение была немного выше предыдущего, а ограничение по разгону — хорошая опция для Intel, чтобы давать меньше «халявной» производительности пользователю.
Стоит упомянуть такой нюанс – архитектура Haswell разрабатывалась как универсальная с оглядкой на мобильный сектор, поэтому Intel сконцентрировалась на низком энергопотреблении и достаточно грубом режиме Turbo. В результате i7-4770К даже не прибавил в частоте, оставшись при своих 3.5-3.9 ГГц. И только спустя год его сменил i7-4790К, частоты которого выросли до 4.0-4.4 ГГц.
Чуть позже выходит 5-е поколение i7-4790К (Haswell Refresh) и он, обладает уже улучшенным термоинтерфейсом, но это все ещё не тот припой что был раньше.
Haswell Refresh, а именно так называлось обновленное ядро, ближе всех подобрался к результатам Sandy Bridge. «Из коробки» можно было достичь 4.6-4.8 ГГц при использовании производительной системы охлаждения. Но на смену им выпустили процессоры Skylake, снова ничем не выделяющиеся среди массы процессоров Intel.
В 2015 выходит 6-е поколение Skylake (i7-6700k), на сокете 1151 и все бы ничего и вроде почти та же самая производительность, однако это поколение отличается от всех предыдущих: во-первых, уменьшенными размерами теплораспределительной крышки, для улучшенного теплообмена с системой охлаждения на процессоре, во-вторых, поддержкой памяти DDR4 и программной поддержкой DirectX 12, Open GL 4.4, Open CL 2.0, что говорит о лучшей производительности в современных играх, в которых будут использоваться эти АПУ.
Особенность данных процессоров была в корпусе процессора. LGA1151 имеет важные конструктивные отличия, из-за которых алгоритм действий пришлось несколько пересмотреть. Дело в том, что в Skylake миниатюризация затронула не только полупроводниковый кристалл: тоньше стал и текстолит, на котором монтируется кристалл CPU.
Толщина процессорной платы уменьшилась до менее чем 0,8 мм, что почти вдвое меньше толщины платы Haswell. Продольная прочность столь тонкого слоя текстолита вызывает серьёзные сомнения. Кажется, что при приложении усилия на сдвиг крышки первым сдаться может отнюдь не клеевой состав, удерживающий её на процессоре, а сама процессорная плата. Опасения эти подтверждаются и заметным числом случаев повреждений новых CPU, о которых пользователи, прибегающие к скальпированию тисками, с горечью сообщают в форумах. Платы процессоров Skylake гнутся, ломаются и скалываются.
В первых числах января 2017 года, Intel официально представила новое 7-е поколение процессоров Intel Core на архитектуре Kaby Lake (i7-7700K). Обновление получилось довольно странным. Несмотря на новое название и солидное слово «оптимизация», технически и структурно Kaby Lake в точности копирует прошлогодние Skylake. Строение чипов, структура памяти, логика работы, наборы инструкций — все осталось таким же. Не поменялись даже численные показатели: максимум четыре ядра, 8 МБ кэша и 16 линий PCIe для общения с видеокартой. В общем, кроме названия — никаких инноваций. Неизменным остался и техпроцесс. Kaby Lake производят по тем же самым 14-нанометровым нормам. Только теперь к их названию приписывают плюсик (14 nm+), за которым и правда кроются некоторые обновления. В Kaby Lake у транзисторов чуть увеличились высота ребер и расстояние между ними. Как итог — токи утечки и тепловыделение слегка снизились, а это позволило нарастить частоту кристаллов. Седьмое поколение Intel Core i7 сложно назвать «новым». По сути, перед нами те же самые Skylake, но на чуть более высоких частотах.
Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры 8-го поколения процессоров Intel Core (i7-8700K), которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео.
Купив данный процессор, решил его сразу отправить под нож. Процесс скальпирования ниже:
Наверх
